မိုဘိုင်းဖုန်း RF သည်ဘက်ပေါင်းစုံချစ်ပ်ဆီသို့ ဦး တည်နေသည်

ဆက်သွယ်ရေးမျိုးဆက်သည် 2G မှ 4G သို့ပြောင်းလဲခဲ့ပြီးဆယ်လူလာနည်းပညာ၏မျိုးဆက်တစ်ခုစီသည်ဆန်းသစ်တီထွင်မှု၏ကွဲပြားခြားနားသောရှုထောင့်များကိုခံစားခဲ့ရသည်။ လက်ခံမှုမတူကွဲပြားမှုနည်းပညာကို 2G မှ 3G သို့တိုးမြှင့်သည်။ carrier carrier စုစည်းမှုကို 3G မှ 4G သို့တိုးမြှင့်ထားသည်။ UHF, 4x4 MIMO နှင့် 4.5G သို့ carrier carrier ပေါင်းများစွာထည့်ထားသည်။

ဤပြောင်းလဲမှုများသည်မိုဘိုင်းဖုန်း RF ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်တိုးတက်မှုအရှိန်အဟုန်ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ လက်ကိုင်ဖုန်း၏ RF ရှေ့အဆုံးသည်အင်တာနာနှင့် RF transceiver အကြားဆက်သွယ်မှုအစိတ်အပိုင်းများကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းတွင် filter များ၊ LNA (Low Noise Amplifier), PA (Power Amplifier), switch, antenna ညှိခြင်းစသည်ဖြင့်ဖြစ်သည်။

filter ကိုအဓိကအားဖြင့်ဆူညံသံ၊ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်မလိုလားအပ်သောအချက်ပြမှုများကို filter လုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။

PA သည် signal ကို transmit လုပ်တဲ့အချိန်မှာ PA က input signal ကို amplify လုပ်တယ်။ ဒါဆိုရင် output signal amplitude သည်နောက်ဆက်တွဲအပြောင်းအလဲအတွက်လုံလောက်တယ်။

switch သည် signal ကို pass လုပ်ဖို့ဒါမှမဟုတ် fail ဖြစ်ဖို့ enable နဲ့ off အကြား switch ကိုအသုံးပြုတယ်။

အင်တင်နာ tuner သည်အင်တင်နာပြီးနောက်တည်ရှိသည်။ သို့သော်အချက်ပြလမ်းကြောင်းမကုန်ဆုံးမီနှစ်ဖက်၏လျှပ်စစ်သွင်ပြင်လက္ခဏာများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုလိုက်ဖက်ပြီး၎င်းတို့အကြားပါဝါလွှဲပြောင်းမှုကိုတိုးတက်စေသည်။

ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရမယ်ဆိုရင်ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရမယ်ဆိုရင် signal တွေကိုလက်ခံခြင်း၏စည်းကမ်းချက်များအရ signal transmission လမ်းကြောင်းကိုအင်တင်နာမှကူးယူပြီး switch နှင့် filter ကိုဖြတ်ပြီး LNA သို့ signal ကို amplify၊ RF transceiver သို့၊ ကြိမ်နှုန်း။

signal transmission ကိုအခြေခံတဲ့ frequency မှ RF transceiver၊ PA, switch နဲ့ filter သို့နောက်ဆုံးတွင် antenna ကပေးပို့သော signal သို့ transmit လုပ်တယ်။

5G၊ ကြိမ်နှုန်းပိုမိုမြင့်မားသော band များနှင့်နည်းပညာအသစ်များအသုံးပြုခြင်းတို့ကြောင့် RF front-end အစိတ်အပိုင်းများ၏တန်ဖိုးသည်ဆက်လက်မြင့်တက်နေသည်။



တိုးတက်လာသော 5G နည်းပညာများကြောင့် RF front-end တွင်အသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ရှုပ်ထွေးမှုသည်သိသိသာသာတိုးတက်လာခဲ့သည်။ သို့သော်စမတ်ဖုန်းများကဤလုပ်ဆောင်မှုအတွက်ခွဲဝေချထားပေးသော PCB နေရာပမာဏကျဆင်းနေပြီးရှေ့ဖက်အစိတ်အပိုင်းများ၏သိပ်သည်းဆမှာ modularization မှတဆင့်လမ်းကြောင်းသစ်တစ်ခုဖြစ်လာသည်။

မိုဘိုင်းဖုန်းကုန်ကျစရိတ်၊ အာကာသနှင့်စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကိုသက်သာစေရန် 5GSoC နှင့် 5G RF ချစ်ပ်များပေါင်းစပ်ခြင်းသည်လမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်လာလိမ့်မည်။ ဒီပေါင်းစည်းမှုကိုအဆင့်သုံးဆင့်ခွဲခြားထားတယ် -

အဆင့် ၁ - ကန ဦး 5G နှင့် 4G LTE အချက်အလက်များကိုထုတ်လွှင့်ခြင်းသည်သီးခြားနည်းလမ်းများဖြင့်တည်ရှိသည်။ ၇ nm process AP နှင့် 4G LTE (2G / 3G အပါအ ၀ င်) baseband ချစ်ပ် SoC သည် RF chips များနှင့်တွဲထားသည်။

Subg-6GHz နှင့် millimeter band တွင် 5G baseband ချစ်ပ်များကိုထောက်ပံ့နိုင်သော 10nm လုပ်ငန်းစဉ်အပါအ ၀ င်အခြားဖွဲ့စည်းမှုနှင့် 5G ကိုအပြည့်အဝမှီခိုသည်။ 5GSub-6GHz RF ကိုထောက်ပံ့သောတစ်ခုအပါအ ၀ င်ရှေ့ဆုံးတွင်လွတ်လပ်သော RF အစိတ်အပိုင်း ၂ ခုရှိသည်။ မီလီမီတာလှိုင်း RF Front-end အင်တင်နာအတွက်နောက်ထပ်အထောက်အပံ့တစ်ခု။

ဒုတိယအဆင့် - လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသည့်အခါပင်မဖွဲ့စည်းမှုသည်သီးခြားလွတ်လပ်သော AP နှင့် 4G / 5G baseband ချစ်ပ်ဖြစ်နေ ဦး မည်။

တတိယအဆင့် - AP နှင့် 4G / 5G baseband chip SoC နှင့် LTE နှင့် Sub-6GHz RF တို့အတွက်အဖြေတစ်ခုရှိလာလိမ့်မည်။ မီလီမီတာလှိုင်း RF ရှေ့တန်းအတွက်မူ၎င်းသည်သီးခြား module တစ်ခုအနေဖြင့်ရှိရမည်။

Yole အဆိုအရကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ RF ရှေ့တန်းစျေးကွက်သည် ၂ ဝ ၂၇ ခုနှစ်တွင်ဒေါ်လာ ၁၅.၁ ဘီလီယံမှ ၂၀၂၃ တွင်ဒေါ်လာ ၃၅.၂ ဘီလီယံအထိတိုးတက်လာမည်ဖြစ်ပြီးနှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းမှာ ၁၄% ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင် Navian ၏ခန့်မှန်းချက်အရ modularity သည် RF အစိတ်အပိုင်းစျေးကွက်၏ ၃၀% ခန့်ကိုပိုင်ဆိုင်ထားပြီး၊ စဉ်ဆက်မပြတ်ပေါင်းစည်းမှုလမ်းကြောင်းကြောင့်အနာဂတ်တွင် modularization အချိုးသည်တဖြည်းဖြည်းမြင့်တက်လာမည်ဖြစ်သည်။