မြောက်အမေရိကအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်တွင်ဝင်ငွေအမေရိကန်ဒေါ်လာ ၅ ဘီလီယံအထိရောက်ရှိလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်

လှန်ချစ်ပ်နည်းလမ်း

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏သေးငယ်သောပြောင်းလဲမှုလမ်းကြောင်းအပြင်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးထားသောဖြေရှင်းနည်းများသည်ခြေရာငယ်မှု၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနည်းခြင်းနှင့်အလွန်ကောင်းမွန်သောချစ်ပ်ဆက်သွယ်မှုတို့အပါအ ၀ င်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းနည်းများသည်အားသာချက်များစွာရှိသည်။

Flip chip method (အထက်ပါပုံတွင်ပြာသောအပြာ) သည်တဖြည်းဖြည်းထုပ်ပိုးရာနေရာတွင်အဓိကဖြစ်လာသည်

သူတို့တွင် Flip Chip နည်း (Flip Chip) သည် ၂၀၂၆ မတိုင်မီနှစ်စဉ်နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း ၅% တိုးလာလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။ ဤအပိုင်းသည် ၂၀၁၉ ခုနှစ်တွင်စျေးကွက်၏ ၀ င်ငွေ၏ ၆၀% ကျော်ရရှိထားပြီးဖြစ်သည်။ အခြားရွေးချယ်စရာထုတ်ကုန်များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် Chip -on-chip နည်းပညာသည်မြင့်မားသော input-output အချိုးသိပ်သည်းဆကိုထောက်ပံ့ပေးရုံသာမကသေးငယ်သည့်ခြေရာလည်းရှိသည်။ ဤသည်ကစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်အတွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်းထုပ်ပိုးရွေးချယ်မှုစေသည်။

ထို့အပြင် Flip-chip နည်းပညာသည်မြောက်အမေရိကအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးစျေးကွက်တွင်နောက်ထပ်တိုးတက်မှုများဖြစ်ပေါ်စေသည့်အတွက်စက်ရုံများကိုအကြီးအကျယ်ထုတ်လုပ်မှုကိုခွင့်ပြုသည်။